电子元器件 – Superwell Technology Việt Nam

数组

superwellvn — Wed, 14 Oct 2020 07:46:33 +0000

随着诸如便携式设备之类的各种电子产品变得越来越小，为了确保安装空间，已经集成了多个芯片。这降低了安装成本和纹波电压。
高性能和节省空间
减少安装面积的高性能产品

superwellvn — Wed, 14 Oct 2020 07:39:58 +0000

具有低等效串联电感（ESL）的MLCC可以用于安装面积有限的电路中，因为少量此类MLCC可以充分替代高速IC MLCC。
更快的能量传输
一芯片节省空间

superwellvn — Wed, 14 Oct 2020 07:27:24 +0000

由于电子设备中的压电现象，可能会发生MLCC震颤。这些震动会传递到基板上，使基板震动，产生可听到的噪声（20Hz〜20kHz）。低噪音产品是一种可以有效降低噪音的解决方案。
降低声音
减少压电特性引起的机械振动噪声的解决方案
销对销解决方案
立即更换现有产品以建立降噪措施的解决方案

superwellvn — Wed, 14 Oct 2020 07:19:01 +0000

系列设计
设计成可以像两个MLCC一样连续工作
即使在一侧出现裂纹等缺陷，也可以在另一侧保护电路
5mm弯曲保证
保证挠性5mm电路板没有弯曲裂纹

superwellvn — Wed, 14 Oct 2020 06:56:13 +0000

该组件专门用于保护电路免受ESD影响，与典型的MLCC产品相比，可确保更高水平的ESD。符合IEC 61000-4-2标准。
IEC 61000-4-2标准
符合IEC 61000-4-2标准的ESD测试
直流偏置稳定性提高
直流偏置特性与一般MLCC的比较

superwellvn — Wed, 14 Oct 2020 06:44:30 +0000

软端接的延展特性可以降低芯片上的热/机械应力。它也可以抵抗由板弯曲引起的应力。
缓解施加的外部压力
能够减少芯片上的外部热/机械应力
优异的弯曲强度

superwellvn — Wed, 14 Oct 2020 04:49:28 +0000

可以将其安装在焊球之间，以处理薄型设备或模块。它可以减小模块的厚度或嵌入板中以确保安装区域。它可以稳定地快速向移动设备的高速AP提供电流。此外，它有助于消除高频噪声，从而减少外部环境压力。
厚度薄
适合薄型设备和模块的厚度
消除高频噪声

superwellvn — Wed, 14 Oct 2020 04:28:01 +0000

低ESR，高电容，高纹波电流。
大号。
在105°C下的负载寿命为2000小时。
径向引线类型：无铅焊接条件对应。
符合RoHS指令（2011/65 / EU,(EU）2015/863）

superwellvn — Wed, 14 Oct 2020 04:07:28 +0000

芯片类型，高可靠性。低温ESR规范。
在-40°C下测试后增加了ESR规范。
适用于装有载带的自动安装机。
符合RoHS指令（2011/65 / EU,(EU）2015/863）。
符合AEC-Q200。

superwellvn — Wed, 14 Oct 2020 03:57:50 +0000

芯片类型，低阻抗温度范围高达+ 105°C。
适用于装有载带的自动安装机。
符合RoHS指令（2011/65 / EU，（EU）2015/863）。
符合AEC-Q200。